印度通过推出新一阶段的公共激励措施、产业协议和培训计划，强化了扩大其在全球半导体产业链中影响力的战略。根据印度政府新闻信息局于9月30日至10月2日期间发布的公告，Semicon 2.0计划的资金规模为1.275万亿卢比，并且据称已吸引接近1万亿卢比的投资承诺。
这些数据来自印度政府，反映的是公告和承诺，并不一定代表已实际落实的投资。政府表示，该计划涵盖芯片制造、先进封装、设计、材料、设备和职业培训，旨在于国内构建更完整的供应链。
制造、能源与人工智能领域的协议
在Semicon India 2026期间，发布了25项涉及产业不同环节的协议和项目。这些举措涵盖制造与物流、材料、电路设计、功率电子，以及面向电网、可再生能源和人工智能数据中心的碳化硅模块。
官方统计显示，此次活动期间宣布的协议和战略举措总数达到56项。公开公告并未在所有情况下说明时间表、各参与方承诺的融资金额或项目进展程度，因此其对产业的影响将取决于后续执行情况。
印度政府还宣布，Intel India与NAMTECH将开展合作，培养半导体和人工智能领域的专业人才。专业人员的可获得性，是将财政激励转化为生产和技术能力的决定性因素之一。
提升在全球产业链中地位的布局
该计划的扩展反映出印度希望在一个具有地域集中度高、资本需求巨大，以及全球寻求更加多元化供应链等特征的行业中争取投资。该战略不仅限于吸引工厂，还涵盖设计、供应商、设备、材料和培训。
Semicon 2.0的国际影响力将取决于已宣布承诺的落实、新设施实现商业化生产的能力，以及其与全球客户和供应商的整合程度。目前，官方数据显示资源和项目正得到显著动员，但仍有必要区分公告、已正式确定的投资以及实际投入运营的工业产能。
